電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導(dǎo)熱、絕緣及密封作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。
電子灌封膠特點:
1.具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性;
2.具備防水防潮、防塵、密封、導(dǎo)熱、絕緣、防腐蝕的作用;
3.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細微之處;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合歐盟RoHS指令要求;
5.產(chǎn)品性能可調(diào),顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調(diào)整。
1.本產(chǎn)品屬于非危險品,若不慎進入口或眼,可用清水清洗;
2.硅膠應(yīng)密封儲存,攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完;
3.若存放時間過長,硅膠可能會出現(xiàn)分層,使用時攪拌均勻即可,不影響硅膠性能;
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用,否則會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”,導(dǎo)致硅膠不固化;
5.使用時不能接觸水、雜質(zhì)、有機錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機化合物,混入這些物質(zhì)會讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象,造成硅膠不固化。
電子灌封膠應(yīng)用范圍:
1.適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃;
2.應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類金屬表面;
3.大功率電子元器件、電源盒等;
4.散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。
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